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1、今日，有消息人士称iqoo neo新品首发稀土合金材料，专治骁龙888发热问题。
据悉，这种高导热稀土合金材料可以解决行业内面临的散热差痛点，笔记本、平板、手机等设备都可以应用这种材料，为消费者带来手感轻薄且散热优秀的产品。
具体来说，这是一种高导热稀土合金材料，比较轻薄，可以让整机厚度降低0.05mm，重量减轻约7-10g。此外，爆料指出，这种散热材料将被应用到iqoo neo系列新品上。
之前有消息称iqoo neo新品命名为iqoo neo 5s，它将搭载高通骁龙888旗舰处理器，搭配全新的高导热稀土合金材料，该机预计会在本月正式官宣。
2、日前，位于比利时的imec欧洲微电子中心ceo luc van den hove博士公布了芯片工艺的路线图，认为摩尔定律还会持续下去。
根据他的说法，2025年左右业界会量产2nm工艺，2027年左右则会掌握1nm工艺的方法，2029年则会直奔0.7nm工艺，这时候实际上已经进入埃米时代。
不过luc van den hove给出的路线图只是初步的，并没有详细的技术细节，3nm之后的工艺需要晶体管材料及制造设备的升级，比如升级gaa晶体管，光刻机也要升级下一代的高na（数值孔径）标准，从现在的0.33 na提升到0.55 na，更高的na意味着更分辨率更高，是3nm之后的工艺必备的条件。
目前台积电、三星量产的最先进工艺是5nm，2022年则会进入3nm工艺节点，再往后两家规划了2nm工艺，但量产时间还不确定。